剧情简介
英特尔与美国政府即将达成一项85亿美元的直接融资协议，预计将在年底前完成。这笔资金是美国政府200亿美元刺激国内半导体产业计划的一部分，旨在增强亚利桑那州的半导体生产能力。高通公司对收购英特尔表现出了浓厚的兴趣。
据英国《金融时报》周五援引知情人士的话报道，英特尔和美国政府可能在年底前敲定这笔85亿美元的直接融资。
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报道指出，谈判已进入最后阶段，但不能保证在2024年底之前完成，并且任何对英特尔业务的收购都可能对谈判产生不利影响。英特尔和美国商务部尚未对路透社的置评请求做出回应。
今年3月，美国总统拜登向英特尔提供了近200亿美元的资金支持，以增强其在美国的半导体生产能力。
初步协议包括向英特尔在亚利桑那州提供85亿美元的赠款和高达110亿美元的贷款，这些资金将用于建设两座新工厂，并对现有工厂进行现代化改造。
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评论列表（4条）
我是的签约作者“svs”！
希望本篇文章《英特尔和美国将在年底前完成85亿美元的芯片融资：报告＂(真的有挂)-知乎》能对你有所帮助！
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